手機處理器 聯發科Q4市占料再降

根據市調機構Counterpoint統計，聯發科蟬聯今年第三季全球智慧型手機處理器出貨量第一大廠寶座，但市占率下滑至35％，主要是受到中低階手機需求疲弱及庫存持續調整影響，而第四季因為需求低迷及中國手機廠砍單，預期出貨量將持續下滑，且4G手機晶片出貨季減幅度會大於5G處理器。

聯發科第三季全球智慧型手機處理器出貨市占率達35％，較第二季下滑3個百分點，主要是因為在中國市場的出貨量下滑，中國手機品牌廠因市場需求疲弱而減少採購，但仍居全球第一大廠。

報告指出，全球通膨及生產鏈庫存調整持續進行，聯發科第四季受到中國客戶持續砍單影響，智慧型手機處理器出貨量預估持續下滑，其中，4G手機晶片衰退幅度會比5G處理器更大。聯發科已發表新款天璣9200處理器，並獲得Vivo的X90系列、OPPO的Find系列手機採用，明年第一季將上市銷售，然而新晶片第四季出貨動能仍顯疲弱，明年上半年淡季效應將持續。

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市面上的封口機一般分為兩種：一種是要預熱的，一種是不用預熱的(插電後即可直接使用。)而瞬熱式就是不用預熱的封口機

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高通因專攻高階市場及獲得三星Galaxy S23系列手機訂單，第三季市占率提升至31％，但因智慧型手機需求低迷及手機廠仍在庫存去化，第四季出貨量仍將衰退。由於中國智慧型手機市場明年上半年仍無起色，高通出貨動能同樣疲弱，預期要等到下半年才會進入復甦循環。

蘋果下半年發表新一代iPhone 14 Pro系列，搭載自家設計的A16應用處理器，第三季市占率季增3個百分點達16％，報告預期蘋果第四季新手機銷售優於競爭同業，手機處理器出貨量可望較上季成長但幅度不會太大。

三星第三季市占率下滑至7％，除了手機部門的部分新機型採用高通晶片，三星Exynos 1280處理器推出以來並沒有再發表新一代產品，因此在未來幾個季度的出貨量恐轉弱。

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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20221222000246-260204

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