台積電在美國舉辦北美技術論壇，首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程，且功耗及運算速度都比3奈米製程改善許多，2奈米製程將於2025年量產，至於3奈米製程則預計在今年下半年開始量產出貨。
台積電舉辦2022年北美技術論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術及3D IC技術的最新成果，首度推出採用奈米片電晶體的下一世代先進2奈米製程技術，以及支援3奈米的N3與N3E製程、將導入TSMC FINFLEX技術。
台積電總裁魏哲家表示，身處快速變動、高速成長的數位世界，對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際，在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積電的技術領先地位，以及支持客戶的承諾。
其中在2奈米製程部分，台積電指出，2奈米製程技術自N3大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快10～15％，或在相同速度下，功耗降低25～30％，開啟了高效效能的新紀元。
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台積電表示，2奈米製程將採用奈米片電晶體架構，使其效能及功耗效率提升一個世代，協助台積電客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本，2奈米技術平台亦涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案，台積電預計2奈米將2025年開始量產。
據了解，台積電的2奈米製程預定將於新竹寶山打造四座12吋晶圓廠，組成Fab 20超大晶圓廠，且後續需求若大幅提升，有機會在台中科學園區另建新廠以供應客戶需求。
至於在3奈米製程的N3、N3E，台積電指出，N3技術預計於今年下半年進入量產，並將搭配創新的TSMC FINFLEX架構，提供晶片設計人員無與倫比的靈活性。
3D IC產品線部分，台積電表示，全球首顆以TSMC-SoIC為基礎的中央處理器，採用晶片堆疊於晶圓之上（CoW）技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。創新的智慧處理器，採用晶圓堆疊於晶圓之上（WoW）技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。支援CoW及WoW的N7已經量產，N5技術支援預計於2023年完成。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20220618000171-260204
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Orignal From: 北美技術論壇 台積2奈米製程 2025年量產
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